搜索
当前所在位置: 主页 > 女性时尚 >

半导体激光芯片商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资

发布时间:2021-09-27 23:12 作者:lol下注平台 点击: 【 字体:

本文摘要:7月份,宽光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯主要专门从事研发,生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户获取售后服务,在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。本轮融资主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目:高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5-10倍;VCSEL激光雷达芯片研发及量产;必要半导体激光器量产及应用于。

lol下注平台

7月份,宽光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯主要专门从事研发,生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户获取售后服务,在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。本轮融资主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目:高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5-10倍;VCSEL激光雷达芯片研发及量产;必要半导体激光器量产及应用于。

2018年3月,宽光华芯与高新区签订协议成立苏州半导体激光创意研究院,将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面积极开展高端技术、产品的研发和产业化,建设专业的半导体激光器成果产卵和产业化平台。至本轮融资顺利完成,宽光华芯的“一平台,一支点,纵向拓展,横向伸延”战略布局已全部已完成。


本文关键词:半导体,激光,芯,片商,lol英雄联盟外围网站,长,光华,顺利完成,7月份

本文来源:lol下注平台-www.packing114.com

阅读全文
返回顶部